Asus A8N32-SLI Deluxe

Af Allan Nielsen | 03-04-2006 | 23094 visninger | 0 kommentarer

Page 1 : Asus A8N32-SLI Deluxe

Indledning
Asus er verdens største producent af bundkort, og sendte i 2005 hele 52 millioner stk. på markedet – et imponerende antal, som viser lidt om, hvor stort et mærke Asus er blevet med tiden. Det er lykkedes os at få et Asus bundkort fra A8N serien på testbænken, nærmere betegnet A8N32-SLI Deluxe. Kortet kan prale af ægte, dual PCI-E x16 SLI, SATAII, passiv chipset køling, 8-faset strøm og meget mere – så læs videre og se, om kortet lever op til forventningerne, og dermed også lever op til Asus’ solide image.


Asus A8N32-SLI Deluxe


Kassens indhold
Når man åbner kassen, finder man foruden bundkortet 1 floppykabel, 2 IDE kabler, SATA kabler (både strøm og data), USB2.0 og gameport modul, COM-port modul, FireWire modul, I/O skjold, manualer, SLI bro, aktiv chipset køler, driver/utility CD samt InterVideo WinDVD suite.


Diverse tilbehør til bundkortet

To ting kræver lidt yderligere forklaring, og den første er den aktive chipset køler. Eftersom bundkortet er passivt kølet, er det afhængigt af luftcirkulation fra især CPU’ens blæser, for at holde temperaturen nede. Men hvad så, hvis CPU’en er vandkølet, og der ingen luftgennemstrømning er? Til et sådant scenarie har Asus vedlagt en rimelig støjsvag køler, som skal monteres vertikalt direkte på køleribberne til chipsettet. Dette er faktisk en smart løsning, da den tilgodeser vandkølingsentusiasterne i høj grad. Man bør dog ikke benytte chipset-blæseren, såfremt man benytter normal luftkøling, da den kan have indflydelse på luftens flow i systemet.


Aktiv chipsetkøler

Det negative her er, at det overhovedet er nødvendigt med aktiv køling, men det kan vi bebrejde nVidia’s nForce4 chipset for, da dets varmeudvikling med to broer er forholdsvist højt, sammenlignet med ATI’s RD480+SB450 kombination.

Den anden ting der skal nævnes er SLI broen, der ikke længere er et printkort, men til gengæld et kabel. Asus kalder den selv for en ”Soft SLI Bridge”. Denne løsning har vi ikke set før, men den er da mere elegant end et PCB, og giver mulighed for mere fleksibilitet mht. afstanden imellem grafikkortene.


"Soft SLI Bridge"


Features
Bundkortet understøtter AMD A64, FX, X2 og Sempron processorer. Med andre ord er der understøttelse for alle socket 939 CPU’er. Ud fra specifikationerne alene er der næppe megen tvivl om, at A8N32-SLI Deluxe med nVidia’s nForce4 chipset har stort set alle de features som hjertet kan begære.

Som allerede nævnt, så understøtter kortet dual SLI x16, hvilket betyder, at der er 16 PCI-E baner til rådighed til begge grafikkort i en SLI (Scalable Link Interface) opsætning. Førhen måtte to grafikkort i SLI dele de 16 baner imellem sig, så de effektivt kun havde 8 baner til rådighed hver.
For at øge antallet af baner, så dual x16 SLI muliggøres, har man valgt en nord- og sydbro løsning, hvor nordbroen er en nVidia SPP 100 (Også kendt som C51D), og sydbroen er en normal nVidia nForce4 SLI x16 chip. Forbindelsen imellem disse to broer varetages af et 16-bit HTT link på 1000 MHz (8 GB/s båndbredde), og hver bro håndterer så hvert sit grafikkort i SLI mode.

Som noget helt nyt har Asus benyttet et 8-faset strømdesign til dette bundkort. Ifølge Asus selv, så medfører dette et betydeligt lavere strømforbrug, og dermed også et køligere system, med længere levetid og bedre overclockingmuligheder. Designet reducerer ”input ripple ” strømstyrke såvel som ”output ripple” spænding, og det er værd at notere sig at 8-faset strømdesign kan reagere hurtigere end 4-faset. Dét betyder, at det hurtigere kan stabilisere både spændingen og strømstyrken til CPU’en, såfremt dennes belastning hurtigt ændres.

Kortet har i alt 4 RAM sokler (PC3200, og max. 4 GB), og understøtter naturligvis dual channel konfigurationer. Der er 2 x PCI-E x16 sokler (PEG1 og PEG2), en enkelt PCI-E x4 sokkel (Der også kan bruge PCI-E x1 kort) og tre almindelige PCI 2.2 sokler på kortet.

Sydbroen understøtter 2 stk. IDE porte (UDMA 133/100/66/33) og 4 SATAII porte, i RAID 0, 1, 0+1 og 5. Herudover giver en Silicon Image 3132 SATA controller yderligere 2 stk. SATAII porte, hvoraf den ene er eSATA, dvs. den er ekstern, og udgangen sidder ved de andre udgange på IO-panelet. Desværre er der ikke også ekstern strøm, så man uden ekstra strømforsyning kunne tilkoble sin eksterne SATA harddisk direkte til computeren.
Den efterhånden velkendte SiI controller understøtter RAID 0 og 1. Dette er til gengæld stort set nytteløst, eftersom den ene port jo er ekstern, og man vil derfor ikke have meget fornøjelse af RAID funktionaliteten herpå. Den anden interne port sidder lidt upraktisk, og kan ses som den røde port til venstre for nord-broen.

I alt er der så 6 SATAII porte på kortet, hvoraf man reelt kun benytter 4 (til dels 5) til interne harddiske. 4 SATAII harddiske er også nok for de fleste, men vi har før set Asus tilbyde flere porte.

Af andre tilslutninger vigtige finder man mulighed for op til 10 USB 2.0/1.1 porte, samt 2 stk. FireWire porte (Via headers).


Udgange på bundkortetkortet - bemærk eSATA porten under parallel-porten

Lydsiden bringer testens klart største skuffelse: Her benyttes en onboard Realtek ALC850 med 8 kanaler – dvs. der i bund og grund er tale om en AC’97 version 2,3 chip. Det er lidt overraskende at denne efterhånden forældede chip stadig benyttes, især når andre løsninger for længst har implementeret High Definition onboard lyd.

Bedre ser det straks ud med mulighederne for LAN. Der er to onboard netværkskort, og begge understøtter Gigabit LAN. Den ene chip er en Marvell 88E8053 PCI-E Gigabit LAN controller, mens den anden findes på sydbroen. Gigabit LAN vinder efterhånden større og større indpas, så bundkortet her er godt rustet mod fremtiden i den henseende.

Slutteligt skal den passive køling nævnes, da den er en vigtig del af kortet. Som det ses af billedet, så køles de øverste MOSFETS af en selvstændig alu-køleblok, som klarer arbejdet fint.


Køling af MOSFETS

Mere interessant er køleløsningen der er valgt til at køle chipsettet. Denne består af køleblokke på henholdsvis nord- og sydbroen, samt en større køleblok på de resterende MOSFETS. De to chipset-blokke har begge en heatpipe op til køleribberne i toppen – et smart design, der muliggør passiv køling.


Heatpipe systemet

Jeg havde min tvivl om, hvorvidt alle blokke havde ordentlig kontakt med de elementer de skulle køle, men efter at have afmonteret køleren var det tydeligt, at der var fin kontakt på alle flader – og at de havde valgt at bruge rigtig kølepasta frem for en thermal pad.


Fin kontakt til komponenterne - og endda med rigtig kølepasta

En meget solid køleløsning, som udover at se smart ud, også fint klarer at køle chipsettet, og dét endda ganske lydløst.