I forbindelse med årets anden AMD Analyst Day, frigav AMD nye roadmaps med informationer om deres kommende processorer samt platforme. De afslører ikke mindst nye detaljer om AMD's 45nm Shanghai kerne, der i 2008 skal afløse Barcelona kernen.
Det ser desværre ud til, at vores seneste cache bud for Shanghai kernen var forkert, da AMD ikke øger størrelsen på L2 cachen, som fortsat vil bestå af 512KB per kerne. De forøger derimod L3 cachen mere end forventet, så Shanghai kommer med 6MB samlet L3 cache, op fra 2MB i Barcelona kernen. Dermed har quad kerne Shanghai modellerne 8MB samlet L2 og L3 cache.
Man kan heldigvis ånde lettet op, hvis man troede, at ydelsen kun bliver forbedret med den ekstra L3 cache og højere frekvenser. Ifølge AMD byder opdateringen også på IPC forbedringer (Instruktioner Per Clock), så den clock for clock er hurtigere end Barcelona. Vi ved desuden at AMD kommer med forbedringer til memory controlleren, men hvad der præcist ligger bag IPC forbedringerne er endnu uvist.
Shanghai er fastsat til 2. halvår af 2008, og ifølge oversigten ligner det en sommer lancering - nøjagtig ligesom Barcelona skulle have været. Dens arvtager har fået navnet Montreal, og bliver AMD's første octa kerne processor - dvs. hele 8 kerner på en CPU pakke.
Den kommer med 1MB L2 cache per kerne, og 6-12MB samlet L3 cache. Det ser ud til at blive en relativ hurtig opfølger til Shanghai kernen, da den er fastsat til første halvår af 2009. Den bygger da også på samme 45nm teknologi som Shanghai. Det bliver desuden AMD's indgang til DDR3 hukommelse, og kommer derfor i en ny AM3 sokkel.
Som opfølger til AMD's netop frigivne desktop Spider platform kommer Leo platformen i 2008. Den bygger videre på AM2+ soklen, men rettet imod ovenstående 45nm Shanghai baserede quad kerne Deneb og triple kerne Propus desktop kerner. Selv om oversigten prøver at skjule det, er der dog tale om samme chipset og med lidt sikkerhed sandsynligvis også samme grafikkortserie som Spider platformen. Der er altså ikke meget platform opdatering i Leo, men mere en CPU opdatering og eventuel lidt platform polering.
Til mainstream markedet er der stadig plads til dual kerne modellerne, og de bliver parret med RS780 chipsettet, der kommer med integreret DirectX10 grafikkort - Radeon HD 2400 i IGP form. Det bliver AMD's første Hybrid Crossfire bundkort, hvor det integrerede grafikkort kan assistere et add-in grafikkort for at tilføje lidt ekstra værdi for de mere sparsomme brugere.
På notebook fronten kommer den længe ventede Griffin platform, som bliver udstyret med en notebook tilpasset Athlon 64 baseret kerne. Den skal tage kampen op med Centrino, men med al sandsynlighed kun de billigere Centrino modeller, hvor ydelse per watt er vigtigere end top ydelse - et punkt AMD traditionelt har stået stærkt. Det kommer ligeledes med et indbygget DirectX10 grafikkort, og kan ligesom desktop varianten accelerere ydelsen med et ekstra add-in grafikkort, her i form af et MXM modul.